登录/注册
您当前的位置:成果库 > T形栅场板高电子迁移率晶体管及其制作方法

T形栅场板高电子迁移率晶体管及其制作方法

4602020/05/28
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 成果持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 微电子
  • 项目名称 T形栅场板高电子迁移率晶体管及其制作方法
  • 知识产权 发明专利
  • 项目简介 本发明公开了一种T形栅场板高电子迁移率晶体管及其制作方法,主要解决现有场板技术在实现高击穿电压时工艺复杂的问题。其结构自下而上包括:衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、钝化层(8)和保护层(11),势垒层(3)的上面淀积有源极(4)、漏极(5)与栅极(7),势垒层(3)的侧面刻有台面(6),钝化层(8)内刻有凹槽(9),钝化层(8)与保护层(11)之间淀积有T形栅场板(10),该T形栅场板与栅极(7)电气连接,且下端完全填充在凹槽(9)内。本发明具有制作工艺简单、击穿电压高、可靠性高和成品率高的优点。
项目咨询
查看更多咨询
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2021/05/28
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 联系人姓名 王小刚
  • 联系人电话 15802954800
  • 联系人邮箱 745490733@qq.com
  • 分享至:

地址:中国·西安 太白南路2号 西安电子科技大学 邮编:710071 电话&传真:029-88202821

版权所有:西安电子科技大学工程技术研究院有限公司陕ICP备17012907号